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路透基点:日月光实现台湾市场规模最大的并购融资案--TRLPC

2019-08-05 11:53:57 来源:开心     编辑:[db:作者]
路透基点:日月光实现台湾市场规模最大的并购融资案--TRLPC / a year ago路透基点:日月光实现台湾市场规模最大的并购融资案--TRLPC1 分钟阅读路透香港4月17日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,台湾芯片(晶片)封测大厂日月光成功完成900亿台币(30亿美元)五年期定期贷款,以支持合并同业硅品科技。 该贷款案在一般银团联贷阶段获得热烈响应,得到超过35家银行总计2,000亿元台币的贷款承诺。 此次贷款超过了美光在2016年10月推出的800亿台币(25亿美元)五年期定期贷款。日月光本次贷款案在规模、银行参与和定价方面都超过了美光案。 本次贷款案共吸引到38家银行参与,协调行为花旗,台湾银行及兆丰国际商业银行担任代理行。贷款利率为较台北金融业拆款定盘利率(Taibor)加码55个基点,税前保底利率为1.7%,最高前端费30个基点。 相比之下,美光的贷款案有26家银行参与,一般银团阶段获得了1,100亿元台币的贷款承诺。利率为三个月或六个月Taibor加码205个基点,以及32个基点前端费。 台湾是亚洲的两大联贷市场之一,今年第一季录得创纪录的增长。2018年第一季,共成交26笔贷款,合计62.9亿美元,较上年同期的37.3亿美元增长68%。 日月光的贷款签约定于4月24日。 去年11月,大陆商务部反垄断局宣布有条件通过日月光与硅品此一交 易,而根据日月光当天发出的声明,当中要求两家公司未来24个月独立经营。 日月光打算在5月底之前成立一家新的控股公司,名为日月光投资控股股份有限公司。这笔900亿台币贷款借款人为日月光投资控股,日月光为担保人。(完) (编译 张荻;审校 王琛)

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